标段包名称：化合物半导体产业创新街区人才社区项目方案及初步设计，标段包编号：20260226193215342201001，投标资格：工程设计,工程设计综合,不分专业,甲级工程设计,工程设计综合,无,甲级工程设计,建筑行业,建筑工程,甲级
化合物半导体产业创新街区人才社区项目方案及初步设计化合物半导体产业创新街区人才社区项目方案及初步设计(42010020260115104001001)第1次答疑
发布时间：2026-03-05 17:34
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