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泛半导体产业基地(二期)(42010020260429115)项目报建公告

发布时间:2026-04-29 16:28
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项目编号42010020260429115
项目名称泛半导体产业基地(二期)
项目地址东西湖东流港路以北,柏君路东西两侧
资金来源国有盈利性投资(万元):0;国有非盈利性投资(万元):0;非国有投资(万元):0
项目规模拟建设商业综合体及酒店。1、A5地块新建酒店:总建面47400平方米,其中地上31500平方米,地下15900平方米。2、A8地块新建商业综合体:总建面62341.2平方米,其中地上45661.64平方米,地下16679.56平方米。配套相关工程。
联系人
联系方式13545285924
项目建立时间2026-04-29

附件信息