面向AI算力中心用大功率激光器芯片扩产项目(HBSJ-202603FJ-046)项目报建公告
发布时间：2026-03-23 17:19
面向AI算力中心用大功率激光器芯片扩产项目(HBSJ-202603FJ-046)项目报建公告
2026-03-23 17:19:36.0
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| 项目编号 | HBSJ-202603FJ-046 |
| 项目名称 | 面向AI算力中心用大功率激光器芯片扩产项目 |
| 项目地址 | 武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号光电子产业园内。 |
| 资金来源 | 自筹 |
| 项目规模 | 针对芯片部新增工艺设备，对B1-2-1F生产车间相关场地的工艺布置调整，增设更衣间与清洗间，改造尾气处理间、工艺气体间；为新增工艺设备增配工艺冷却循环水系统设备及管路、超纯水系统及管路、普通水系统及管路，以及工艺废水排放和普通排水系统管路；为新增工艺设备增设工艺废气净化处理排放系统；在园区内指定位置新增氢气站（含汇流排、减压阀组等）和氢气纯化器间，以及氢气系统管路；在B2-1金工车间1F新增UPS系统设备及电气配线；在B2-1金工车间1F新增柴油发电机系统及电气配线；在B2-2动力中心2F配电间内新增2500KVA市电扩容及高低压变配电系统设备安装；工艺设备机台二次配管配线安装。改造工程涉及的场地面积约1250㎡。 |
| 联系人 | |
| 联系方式 | 无 |
| 项目建立时间 | 2026-03-23 |
