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仙桃市融悦会展中心项目(HBXT-202507FJ-006)项目报建公告

发布时间:2025-07-02 16:56
仙桃市融悦会展中心项目(HBXT-202507FJ-006)项目报建公告 2025-07-02 16:56:09.0 a4b51e75-5cdc-49bf-89bb-c6c72dcbf8dc 003001001 a4b51e75-5cdc-49bf-89bb-c6c72dcbf8dc

项目编号HBXT-202507FJ-006
项目名称仙桃市融悦会展中心项目
项目地址仙桃市民生路以东与甘棠南路以北交汇处
资金来源自筹
项目规模项目用地总面积5871.41㎡,净用地面积3920.81㎡,总建筑面积5001.52㎡。单栋主体建筑融悦会展中心,地上三层建筑面积为4851.02㎡,局部地下一层建筑面积为150.50㎡,配套停车位、给排水和供配电等其他配套基础设施工程
联系人
联系方式18872323737
项目建立时间2025-07-02

附件信息